Pyramid™ KD2450-NT (PEEK)
Pyramid™ KD2450-NT (PEEK)
PEEK(聚醚醚酮)
普利米斯(Polymics)
产品描述
PEEK with 30% Ceramic Filler
基本信息
原厂资料 | 物性表(英文) |
产品特性 | 填充增强 |
颜色形状 | 粒状 |
增强填充 | 30% 陶瓷 |
技术参数
物理性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
密度 | 1.5 g/cm³
| ASTM D792 | |
机械性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
拉伸强度 | | | |
断裂(brk) |
80 Mpa | ASTM D638 | |
拉伸延伸率 | | | |
断裂(brk) |
10 % | ASTM D638 | |
弯曲强度 | | | |
屈服(yld) |
155 Mpa | ASTM D790 | |
弯曲模量 | 4400 Mpa
| ASTM D790 | |
拉伸模量 | 4400 Mpa
| ASTM D638 | |
冲击性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
悬臂梁缺口(Izod Notched) | | | |
- |
53 J/m | ASTM D 256 | 3.18mm |
热学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
热变形温度(HDT) | | | |
1.8 Mpa (264 psi)(18.6kg/cm²) |
260 °C | ASTM D648 | |
线性膨胀系数(CLTE) | | | |
- |
36 E-6/°C | ASTM D 696 | Below Tg |
熔融温度(Tm) | 341 °C
| ASTM D3418 | |
玻璃化温度(Tg) | 143 °C
| ASTM D 3418 | |
电学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
体积电阻率 | 1.0E+15 Ohm-cm
| ASTM D257 | |
表面电阻率 | 1.0E+13 Ohm
| ASTM D257 | |
耗散因数(DF) | | | |
1MHz |
50 E-4 | ASTM D150 | |
绝缘强度 | 15 kV/mm
| ASTM D149 | |