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LNP™ THERMOCOMP™ AM DC004XXAR1

LNP™ THERMOCOMP™ AM DC004XXAR1

LNP™ THERMOCOMP™ AM DC004XXAR1

PC(聚碳酸酯)

沙特基础 (SABIC)

产品描述

LNP THERMOCOMP AM, grade name DC004XXAR1, is a compound based on PC resin containing 20% carbon fiber for Large Format Additive manufacturing (LFAM) applications needing higher stiffness vs glass fiber. PC based compounds deliver higher strength, higher temperature performance and higher throughput compared to ABS and PPE, as well as excellent ductility and smooth surface finish

基本信息
原厂资料
物性表(英文)
产品特性
填充增强
成型方式
3D打印
增强填充
20% 碳纤
技术参数
物理性能 值/单位 测试标准 测试条件

比重

1.27 - ASTM D792
机械性能 值/单位 测试标准 测试条件

拉伸强度

-

124 Mpa ASTM D 638
XZ Orientation,5mm/min

-

48 Mpa ASTM D 638
ZX Orientation,5mm/min

拉伸延伸率

-

1.6 % ASTM D 638
XZ Orientation,5mm/min

-

2 % ASTM D 638
ZX Orientation,5mm/min

弯曲强度

-

66 Mpa ASTM D790
XZ Orientation,5mm/min

-

164 Mpa ASTM D790
ZX Orientation,5mm/min

拉伸模量

11500 Mpa ASTM D638
XZ Orientation,5mm/min

拉伸模量

3000 Mpa ASTM D638
ZX Orientation,5mm/min
热学性能 值/单位 测试标准 测试条件

热变形温度(HDT)

1.8 Mpa (264 psi)(18.6kg/cm²)

144 °C ASTM D648
3.2mm, annealed
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