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KEPAMID® 2350GB

KEPAMID® 2350GB

KEPAMID® 2350GB

PA66

韩国工程 (KEP)

产品描述

- KEPAMID 2350GB is a glass bead 50%-reinforced PA66 grade. - It has superior dimensional stability and good friction and wear resistance. - It is suitable for automotive, electrical & electronics, and industrial parts.

基本信息
原厂资料
物性表(中文)
物性表(英文)
产品特性
耐磨
低摩擦
尺寸稳定
填充增强
增强填充
50% 玻璃微珠
技术参数
物理性能 值/单位 测试标准 测试条件

比重

1.55 - ISO 1183

吸水率

0.5 % ISO 62
23℃, 50%RH

填充/灰分

50 % ISO 1172
机械性能 值/单位 测试标准 测试条件

拉伸强度

-

75 Mpa ISO 527

拉伸延伸率

断裂(brk)

3.5 % ISO 527

弯曲强度

-

130 Mpa ISO 178

弯曲模量

5350 Mpa ISO 178
冲击性能 值/单位 测试标准 测试条件

简支梁缺口(Charpy Notched)

23℃ (73℉)

3.5 kJ/m² ISO 179/1eA
硬度性能 值/单位 测试标准 测试条件

洛氏硬度R

117 R ISO 2039
热学性能 值/单位 测试标准 测试条件

熔融温度(Tm)

260 °C ISO 11357
10℃/min
燃烧性能 值/单位 测试标准 测试条件

UL 防火等级

HB

0.8 mm UL94
电学性能 值/单位 测试标准 测试条件

体积电阻率

1.0E+15 Ohm-cm IEC 60093

介电常数(DK)

1MHz

4 - IEC 60250
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