KEPAMID® 2350GB
PA66
韩国工程 (KEP)
产品描述
- KEPAMID 2350GB is a glass bead 50%-reinforced PA66 grade. - It has superior dimensional stability and good friction and wear resistance. - It is suitable for automotive, electrical & electronics, and industrial parts.
基本信息
原厂资料 | 物性表(中文) 物性表(英文) | |||
产品特性 | 耐磨低摩擦尺寸稳定填充增强 | |||
增强填充 | 50% 玻璃微珠 |
技术参数
物理性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
---|---|---|---|
比重 | 1.55 - | ISO 1183 | |
吸水率 | 0.5 % | ISO 62 | 23℃, 50%RH |
填充/灰分 | 50 % | ISO 1172 | |
机械性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
拉伸强度 | |||
- | 75 Mpa | ISO 527 | |
拉伸延伸率 | |||
断裂(brk) | 3.5 % | ISO 527 | |
弯曲强度 | |||
- | 130 Mpa | ISO 178 | |
弯曲模量 | 5350 Mpa | ISO 178 | |
冲击性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
简支梁缺口(Charpy Notched) | |||
23℃ (73℉) | 3.5 kJ/m² | ISO 179/1eA | |
硬度性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
洛氏硬度R | 117 R | ISO 2039 | |
热学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
熔融温度(Tm) | 260 °C | ISO 11357 | 10℃/min |
燃烧性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
UL 防火等级 | |||
HB | 0.8 mm | UL94 | |
电学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
体积电阻率 | 1.0E+15 Ohm-cm | IEC 60093 | |
介电常数(DK) | |||
1MHz | 4 - | IEC 60250 |