Badamid® A70 GK30
PA66
Bada AG
产品描述
PA66 injection molding grade, filled with 30% glass beads, for dimensionally stable parts with low warpage
基本信息
原厂资料 | 物性表(德语) | |||
产品特性 | 尺寸稳定低翘曲填充增强 | |||
成型方式 | 注塑 | |||
增强填充 | 30% 玻璃微珠 |
技术参数
物理性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
---|---|---|---|
密度 | 1.35 g/cm³ | ISO 1183 | Dry |
吸水率 | 6 % | ISO 62 | 23°C, Saturation |
吸湿率 | 2 % | ISO 62 | 23°C, 50% r.h. |
机械性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
拉伸强度 | |||
断裂(brk) | 70 Mpa | ISO 527-1/-2 | Cond. |
断裂(brk) | 90 Mpa | ISO 527-1/-2 | Dry, 23°C, 5mm/Min |
拉伸延伸率 | |||
断裂(brk) | 10 % | ISO 527-1/-2 | Cond. |
断裂(brk) | 8 % | ISO 527-1/-2 | Dry, 23°C, 5mm/Min |
拉伸模量 | 2650 Mpa | ISO 527-1/-2 | Cond. |
拉伸模量 | 4800 Mpa | ISO 527-1/-2 | Dry, 23°C, 1 mm/Min |
冲击性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
简支梁缺口(Charpy Notched) | |||
-30℃ (-22℉) | 2 kJ/m² | ISO 179/1eA | Dry |
23℃ (73℉) | 6 kJ/m² | ISO 179/1eA | Cond. |
23℃ (73℉) | 3 kJ/m² | ISO 179/1eA | Dry |
简支梁无缺口(Charpy Unnotched) | |||
-30℃ (-22℉) | 22 kJ/m² | ISO 179/1eU | Dry |
23℃ (73℉) | 45 kJ/m² | ISO 179/1eU | Cond. |
23℃ (73℉) | 30 kJ/m² | ISO 179/1eU | Dry |
热学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
热变形温度(HDT) | |||
0.45 Mpa (66 psi)(4.6kg/cm²) | 190 °C | ISO 75-1/-2 | |
1.8 Mpa (264 psi)(18.6kg/cm²) | 105 °C | ISO 75-1/-2 | |
熔融温度(Tm) | 262 °C | ISO 3146 | 10 K/min |
连续使用温度 | |||
20000 hr | 110 °C | IEC 60216 | |
- | 200 °C | IEC 60216 | some hours, 50% decrease in tensile strength |
燃烧性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
UL 防火等级 | |||
HB | 0.8 mm | UL94 | |
HB | 1.6 mm | UL94 | |
电学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
体积电阻率 | 1.0E+12 Ohm-cm | IEC 62631-3-1 | Cond. |
体积电阻率 | 1.0E+15 Ohm-cm | IEC 62631-3-1 | Dry |
表面电阻率 | 1.0E+10 Ohm | IEC 62631-3-2 | Cond. |
表面电阻率 | 1.0E+12 Ohm | IEC 62631-3-2 | Dry |
介电常数(DK) | |||
1MHz | 5.1 - | IEC 62631-2-1 | Cond. |
1MHz | 3.6 - | IEC 62631-2-1 | Dry |
耗散因数(DF) | |||
1MHz | 2000 E-4 | IEC 62631-2-1 | Cond. |
1MHz | 250 E-4 | IEC 62631-2-1 | Dry |
相比漏电起痕指数(CTI ) | |||
- | 500 V | IEC 60112 | Dry |
绝缘强度 | 50 kV/mm | IEC 60243-1 | Dry |
绝缘强度 | 30 kV/mm | IEC 60243 | Cond. |