Bergamid™ A70 G15 HW black TM-Z
Bergamid™ A70 G15 HW black TM-Z
PA66
埃万特(原普立万)(Avient)
产品描述
基本信息
| 原厂资料 | 物性表(英文) |
| 产品特性 | 热稳定填充增强 |
| 添加助剂 | 抗冲击剂热稳定剂 |
| 增强填充 | 15% 玻纤 |
技术参数
| 物理性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
密度 | 1.2 g/cm³
| ISO 1183 | |
| 机械性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
拉伸强度 | | | |
断裂(brk) |
100 Mpa | ISO 527-2 | |
拉伸延伸率 | | | |
断裂(brk) |
3 % | ISO 527-2 | |
拉伸模量 | 4800 Mpa
| ISO 527-2 | |
| 冲击性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
简支梁缺口(Charpy Notched) | | | |
-30℃ (-22℉) |
4 kJ/m² | ISO 179 | |
23℃ (73℉) |
11 kJ/m² | ISO 179 | |
简支梁无缺口(Charpy Unnotched) | | | |
-30℃ (-22℉) |
45 kJ/m² | ISO 179 | |
23℃ (73℉) |
65 kJ/m² | ISO 179 | |
| 热学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
熔融温度(Tm) | 261 °C
| DSC | |
| 电学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
体积电阻率 | 1.0E+15 Ohm-cm
| IEC 60093 | |
表面电阻率 | 1.0E+13 Ohm
| IEC 60093 | |
