Bergamid™ A70 H natural FD
Bergamid™ A70 H natural FD
PA66
埃万特(原普立万)(Avient)
产品描述
基本信息
原厂资料 | 物性表(英文) |
产品特性 | 热稳定 |
添加助剂 | 热稳定剂 |
技术参数
物理性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
密度 | 1.11~1.15 g/cm³
| ISO 1183 | |
机械性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
拉伸强度 | | | |
- |
87 Mpa | ISO 527-2/50 | 23°C, 4.00 mm, Injection Molded |
拉伸延伸率 | | | |
断裂(brk) |
10 % | ISO 527-2/50 | 23°C, 4.00 mm, Injection Molded |
拉伸模量 | 3800 Mpa
| ISO 527-2/1 | 23°C, 4.00 mm, Injection Molded |
冲击性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
简支梁缺口(Charpy Notched) | | | |
-30℃ (-22℉) |
2.5 kJ/m² | ISO 179 | |
23℃ (73℉) |
5 kJ/m² | ISO 179 | |
简支梁无缺口(Charpy Unnotched) | | | |
-30℃ (-22℉) |
NB kJ/m² | ISO 179 | |
23℃ (73℉) |
NB kJ/m² | ISO 179 | |
热学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
热变形温度(HDT) | | | |
0.45 Mpa (66 psi)(4.6kg/cm²) |
200 °C | ISO 75-2/B | Unannealed |
1.8 Mpa (264 psi)(18.6kg/cm²) |
100 °C | ISO 75-2/A | Unannealed |
熔融温度(Tm) | 260 °C
| ISO 3146 | DSC |
连续使用温度 | | | |
- |
100 °C | IEC 60216 | |
短周期使用温度 | 180~200 °C
| IEC 60216 | |
电学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
体积电阻率 | 1.0E+15 Ohm-cm
| IEC 60093 | |
表面电阻率 | 1.0E+14 Ohm
| IEC 60093 | |
介电常数(DK) | | | |
- |
3.6 - | IEC 60250 | |
耗散因数(DF) | | | |
- |
260 E-4 | IEC 60250 | |
相比漏电起痕指数(CTI ) | | | |
- |
600 V | IEC 60112 | |