Bergamid™ A70 H Natural TM-Z
Bergamid™ A70 H Natural TM-Z
PA66
埃万特(原普立万)(Avient)
产品描述
基本信息
| 原厂资料 | 物性表(英文) |
| 产品特性 | 增韧/冲击改性热稳定 |
| 添加助剂 | 抗冲击剂热稳定剂 |
技术参数
| 物理性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
密度 | 0.9~1.3 g/cm³
| ISO 1183 | |
| 机械性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
拉伸强度 | | | |
- |
50 Mpa | ISO 527-2 | |
拉伸延伸率 | | | |
断裂(brk) |
75 % | ISO 527-2 | |
弯曲强度 | | | |
- |
70 Mpa | ISO 178 | |
弯曲模量 | 1700 Mpa
| ISO 178 | |
拉伸模量 | 1850 Mpa
| ISO 527-2 | |
| 冲击性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
简支梁缺口(Charpy Notched) | | | |
23℃ (73℉) |
85 kJ/m² | ISO 179 | |
简支梁无缺口(Charpy Unnotched) | | | |
23℃ (73℉) |
NB kJ/m² | ISO 179 | |
| 热学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
熔融温度(Tm) | 255~260 °C
| ISO 3146 | DSC |
| 电学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
体积电阻率 | 1.0E+15 Ohm-cm
| IEC 60093 | |
表面电阻率 | 1.0E+14 Ohm
| IEC 60093 | |
相比漏电起痕指数(CTI ) | | | |
- |
600 V | IEC 60112 | |
