KEPAMID® 2333GB
PA66
韩国工程 (KEP)
产品描述
- KEPAMID 2333GB is a glass bubble 30%-filled and low specific gravity PA66 grade. - It is suitable for automotive, electrical & electronics parts requiring low specific gravity and dimensional stability.
基本信息
| 原厂资料 | 物性表(中文) 物性表(英文) | |||
| 产品特性 | 尺寸稳定低翘曲填充增强 | |||
| 增强填充 | 30% 玻璃微珠 | |||
技术参数
| 物理性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
|---|---|---|---|
比重 | 0.94 - | ISO 1183 | |
吸水率 | 0.7 % | ISO 62 | 23℃, 50%RH |
| 机械性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
拉伸强度 | |||
- | 85 Mpa | ISO 527 | |
拉伸延伸率 | |||
断裂(brk) | 5 % | ISO 527 | |
弯曲强度 | |||
- | 145 Mpa | ISO 178 | |
弯曲模量 | 4350 Mpa | ISO 178 | |
| 冲击性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
简支梁缺口(Charpy Notched) | |||
23℃ (73℉) | 2.5 kJ/m² | ISO 179/1eA | |
| 硬度性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
洛氏硬度R | 120 R | ISO 2039 | |
| 热学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
熔融温度(Tm) | 260 °C | ISO 11357 | 10℃/min |
| 燃烧性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
UL 防火等级 | |||
HB | 0.8 mm | UL94 | |
| 电学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
体积电阻率 | 1.0E+15 Ohm-cm | IEC 60093 | |
介电常数(DK) | |||
1MHz | 3.8 - | IEC 60250 |