Bergamid™ A70 G15 Mi25 HW Black
Bergamid™ A70 G15 Mi25 HW Black
PA66
埃万特(原普立万)(Avient)
产品描述
基本信息
| 原厂资料 | 物性表(英文) |
| 产品特性 | 填充增强 |
| 成型方式 | 注塑 |
| 增强填充 | 玻纤 矿物 玻纤+矿物 |
技术参数
| 物理性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
密度 | 1.47 g/cm³
| ISO 1183 | |
| 机械性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
拉伸强度 | | | |
断裂(brk) |
105 Mpa | ISO 527-2 | |
拉伸延伸率 | | | |
断裂(brk) |
2 % | ISO 527 | |
拉伸模量 | 8000 Mpa
| ISO 527-2 | |
| 冲击性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
简支梁缺口(Charpy Notched) | | | |
23℃ (73℉) |
3 kJ/m² | ISO 179 | |
简支梁无缺口(Charpy Unnotched) | | | |
23℃ (73℉) |
35 kJ/m² | ISO 179 | |
| 热学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
热变形温度(HDT) | | | |
0.45 Mpa (66 psi)（4.6kg/cm²） |
200 °C | ISO 75-2/B | Annealed |
熔融温度(Tm) | 260 °C
| ISO 3146 | |
连续使用温度 | | | |
- |
120 °C | IEC 60216 | GTP 50% Tensile |
短周期使用温度 | 220 °C
| IEC 60216 | |
| 电学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
体积电阻率 | 1.0E+15 Ohm-cm
| IEC 60093 | |
表面电阻率 | 1.0E+13 Ohm
| IEC 60093 | |
相比漏电起痕指数(CTI ) | | | |
- |
500 V | IEC 60112 | |
