KEPAMID® 2300MR
PA66
韩国工程 (KEP)
产品描述
- KEPAMID 2300MR is a non-reinforced and mold-released PA66 grade.
- It has strong mechanical properties and heat resistance.
- It is suitable for general and precision-injection molding parts requiring easy mold release.
基本信息
| 原厂资料 | 物性表(中文) 物性表(英文) | |||
| 产品特性 | 耐热易脱模 | |||
技术参数
| 物理性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
|---|---|---|---|
比重 | 1.14 - | ISO 1183 | |
吸水率 | 1.3 % | ISO 62 | 23℃, 50%RH |
| 机械性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
拉伸强度 | |||
- | 80 Mpa | ISO 527 | |
拉伸延伸率 | |||
断裂(brk) | 30 % | ISO 527 | |
弯曲强度 | |||
- | 116 Mpa | ISO 178 | |
弯曲模量 | 2900 Mpa | ISO 178 | |
| 冲击性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
简支梁缺口(Charpy Notched) | |||
23℃ (73℉) | 4 kJ/m² | ISO 179/1eA | |
| 硬度性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
洛氏硬度R | 120 R | ISO 2039 | |
| 热学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
热变形温度(HDT) | |||
0.45 Mpa (66 psi)（4.6kg/cm²） | 230 °C | ISO 75 | |
1.8 Mpa (264 psi)（18.6kg/cm²） | 75 °C | ISO 75 | |
熔融温度(Tm) | 260 °C | ISO 11357 | 10℃/min |
| 燃烧性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
UL 防火等级 | |||
V-2 | 0.8 mm | UL94 | |
| 电学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
体积电阻率 | 1.0E+15 Ohm-cm | IEC 60093 | |
介电常数(DK) | |||
1MHz | 3 - | IEC 60250 |
原材料现货供应: