Bergamid™ A70 G25 H NATURAL
Bergamid™ A70 G25 H NATURAL
PA66
埃万特(原普立万)(Avient)
产品描述
基本信息
| 原厂资料 | 物性表(英文) |
| 产品特性 | 热稳定填充增强 |
| 添加助剂 | 热稳定剂 |
| 法规认证 | RoHS(欧盟电子电气设备中有害物质) |
| 增强填充 | 25% 玻纤 |
技术参数
| 物理性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
密度 | 1.32 g/cm³
| ISO 1183 | |
填充/灰分 | 25 %
| ISO 3451 | |
| 机械性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
拉伸强度 | | | |
断裂(brk) |
170 Mpa | ISO 527-2 | 23°C |
拉伸延伸率 | | | |
断裂(brk) |
3 % | ISO 527-2/5 | 23°C |
拉伸模量 | 8500 Mpa
| ISO 527-2/1 | 23°C |
| 冲击性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
简支梁缺口(Charpy Notched) | | | |
23℃ (73℉) |
10 kJ/m² | ISO 179/1eA | |
简支梁无缺口(Charpy Unnotched) | | | |
23℃ (73℉) |
65 kJ/m² | ISO 179 1eA | |
| 热学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
热变形温度(HDT) | | | |
0.45 Mpa (66 psi)（4.6kg/cm²） |
250 °C | ISO 75-2/B | Unannealed |
熔融温度(Tm) | 261 °C
| ISO 3146 | DSC |
| 电学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
体积电阻率 | 1.0E+15 Ohm-cm
| IEC 60093 | |
表面电阻率 | 1.0E+13 Ohm
| IEC 60093 | |
耗散因数(DF) | | | |
1MHz |
150 E-4 | IEC 60250 | |
相比漏电起痕指数(CTI ) | | | |
溶液A |
500 V | IEC 60112 | |
原材料现货供应:133-8218-6680(微信同号)
