Bergamid™ B70 MI5 H BK PM-X HQS UV
Bergamid™ B70 MI5 H BK PM-X HQS UV
PA6
埃万特(原普立万)(Avient)
产品描述
基本信息
| 原厂资料 | 物性表(英文) |
| 产品特性 | 增韧/冲击改性抗静电 ESD高光泽抗紫外线填充增强 |
| 添加助剂 | 紫外线稳定剂抗冲击剂抗静电剂 |
| 法规认证 | RoHS(欧盟电子电气设备中有害物质) |
| 增强填充 | 5% 矿物 |
技术参数
| 物理性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
密度 | 1.15 g/cm³
| ISO 1183 | |
| 机械性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
拉伸强度 | | | |
断裂(brk) |
60 Mpa | ISO 527-2/5 | 23°C, 4.00 mm, Injection Molded |
拉伸延伸率 | | | |
断裂(brk) |
30 % | ISO 527-2/5 | 23°C, 4.00 mm, Injection Molded |
弯曲模量 | 2200 Mpa
| ISO 178 | 23°C |
拉伸模量 | 2500 Mpa
| ISO 527-2/1 | 23°C, 4.00 mm, Injection Molded |
| 冲击性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
简支梁缺口(Charpy Notched) | | | |
23℃ (73℉) |
6~7 kJ/m² | ISO 179/1eA | |
简支梁无缺口(Charpy Unnotched) | | | |
23℃ (73℉) |
NB kJ/m² | ISO 179/1eU | |
| 热学性能 | 值/单位 | 测试标准 | 测试条件 |
热变形温度(HDT) | | | |
0.45 Mpa (66 psi)（4.6kg/cm²） |
160 °C | ISO 75-2/B | Unannealed |
