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PA6 Bergamid™ B70 GK30 Black

Bergamid™ B70 GK30 Black

Bergamid™ B70 GK30 Black

PA6

埃万特(原普立万)(Avient)

产品描述
基本信息
原厂资料
物性表(英文)
产品特性
填充增强
法规认证
RoHS(欧盟电子电气设备中有害物质)
增强填充
30% 玻璃微珠
技术参数
物理性能 值/单位 测试标准 测试条件

密度

1.37 g/cm³ DIN 53479
Dry

收缩率

-

2 % ISO 294-4
Dry

填充/灰分

30 % ISO 3451
Dry
机械性能 值/单位 测试标准 测试条件

拉伸强度

断裂(brk)

76 Mpa ISO 527-2/5
Dry, 23°C, 4.00 mm, Injection Molded

拉伸延伸率

断裂(brk)

7 % ISO 527-2/5
Dry, 23°C, 4.00 mm, Injection Molded

拉伸模量

4050 Mpa ISO 527-2/1
Dry, 23°C, 4.00 mm, Injection Molded
冲击性能 值/单位 测试标准 测试条件

简支梁缺口(Charpy Notched)

23℃ (73℉)

3.3 kJ/m² ISO 179
Dry, Injection Molded

简支梁无缺口(Charpy Unnotched)

23℃ (73℉)

25 kJ/m² ISO 179
Dry, Injection Molded
热学性能 值/单位 测试标准 测试条件

热变形温度(HDT)

0.45 Mpa (66 psi)(4.6kg/cm²)

205 °C ISO 75-2/B
Unannealed

熔融温度(Tm)

223 °C ISO 3146
DSC

连续使用温度

-

95 °C IEC 60216

短周期使用温度

190 °C IEC 60216
GTP 50% Tensile
电学性能 值/单位 测试标准 测试条件

体积电阻率

1.0E+13 Ohm-cm IEC 60093
Cond.

体积电阻率

1.0E+15 Ohm-cm IEC 60093
Dry

表面电阻率

1.0E+12 Ohm IEC 60093
Cond.

表面电阻率

1.0E+14 Ohm IEC 60093
Dry

原材料现货供应:
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